项目落地上峰水泥成立私募基金投资手机芯

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日前，上峰水泥发布公告称，出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“兰璞创投”）等合资成立了私募投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”），公司占合肥存鑫83.%的合伙份额。该基金的投资范围专项用于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司（以下简称“晶合集成”）。据悉，此次与上峰水泥合作的兰璞创投旗下拥有多支股权投资基金，主要专注于半导体与集成电路产业领域企业的股权投资，而此次成立私募基金的投资标的晶合集成是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业，由全球排名前列的晶圆代工厂台湾力晶科技股份有限公司联合合肥建投发起设立。创道投资咨询合伙人步日欣接受《证券日报》记者采访时表示：“显示驱动芯片领域是目前集成电路颇受

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